O impacto das normas de limpeza na qualidade das fichas reflete-se principalmente nos seguintes aspectos:
Durante o processo de fabricação de chips, pequenas partículas (como poeira e impurezas) podem causar problemas como defeitos de padrão litográfico, curto-circuito ou circuito aberto,que afetem seriamente o desempenho e a fiabilidade do chipOs ambientes de alta limpeza, como a ISO 1-3, podem controlar eficazmente partículas de 0,1 micrão e acima, garantindo a precisão de processos-chave, como litografia, gravação e deposição.
Parâmetros como temperatura e umidade, velocidade do ar e controlo da diferença de pressão na sala limpa são cruciais para a estabilidade da fabricação de chips.Um controlo ambiental preciso pode reduzir as flutuações dos processos e melhorar a eficiência e o rendimento da produção.
Mantendo a diferença de pressão positiva ou negativa entre diferentes áreas limpas,A sala limpa pode prevenir eficazmente o enchimento de ar em áreas de baixa limpeza e evitar a contaminação cruzadaIsto é particularmente importante para a fabricação de chips de alta precisão.
A eletricidade estática é um problema comum na fabricação de chips e pode causar danos ou degradação do desempenho do chip.A sala limpa protege a qualidade do chip, reduzindo a geração e acumulação de eletricidade estática através de design antiestático (como piso antiestático, roupas de trabalho, etc.).
Embora os elevados padrões de limpeza aumentem os custos de construção e de exploração, podem trazer maiores benefícios económicos às empresas, reduzindo a poluição,Melhoria do rendimento e da eficiência da produção.
Diferentes áreas da fabricação de chips (como litografia, gravação, embalagens) têm requisitos diferentes de limpeza.A selecção e o controlo razoáveis dos níveis de limpeza (como a ISO 1-3 na área de litografia e a ISO 5-7 na área de embalagem) podem satisfazer as necessidades de diferentes processos e garantir a qualidade dos chips.
Em resumo, a norma de limpeza é um fator-chave para garantir a qualidade dos produtos, melhorar a eficiência da produção e reduzir os custos de produção na fabricação de chips.
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