No processo de fabrico de chips eletrónicos, os requisitos de limpeza em diferentes áreas de produção são diferentes,baseado principalmente na norma ISO 14644-1 e nas necessidades de precisão do processo de produção para determinarAqui estão os requisitos específicos:
Área litográfica:Os requisitos de limpeza mais elevados, geralmente ISO 1-3, precisam controlar partículas de 0,1 micron e acima.partículas minúsculas podem causar defeitos no padrão de fotolitografia, afetando o desempenho do chip.
Áreas de gravação e deposição:exigências de elevada limpeza, geralmente ISO 3-5, necessitam de controlar partículas de 0,3 μm e superiores.
Área de embalagem:Os requisitos de limpeza média, geralmente ISO 5-7, devem controlar partículas de 0,5 μm e acima.
Área de ensaio:Os requisitos de limpeza são baixos, geralmente ISO 7-8, necessitam de controlar partículas de 0,5 micron e acima.
Área de armazenagem de produtos químicos:Os requisitos de limpeza são baixos, geralmente ISO 7-8.
Área de manutenção do equipamento:Requisitos mínimos de limpeza, geralmente do nível ISO 8.
Quartos de vestiário e chuveiros a ar:Os requisitos de limpeza são médios, geralmente ISO 5-7.
Área de acesso ao material:Os requisitos de limpeza são baixos, geralmente de nível ISO 7-8.
Medidas de manutenção da limpeza
Sistema de purificação do ar:Equipado com filtro de alta eficiência (HEPA) e filtro de ultra-alta eficiência (ULPA) para garantir a limpeza do ar.
Organização do fluxo de ar:O fluxo unidirecional vertical é geralmente usado na região da litografia, e o fluxo não unidirecional pode ser usado em outras regiões.
Controle da temperatura e da umidade:A temperatura é geralmente controlada a 22 °C ± 2 °C e a umidade a 45%-65% RH.
Regulação da pressão positiva:Deve manter-se uma diferença de pressão positiva de 5 a 10 Pa entre a zona limpa e a zona impura.
Em resumo, os requisitos de limpeza da fabricação de chips eletrónicos variam de acordo com o processo e a região, as áreas de litografia e gravação têm elevados requisitos de limpeza,enquanto as áreas de embalagem e de ensaio são relativamente baixasEstes rigorosos padrões de limpeza são fundamentais para garantir a qualidade da fabricação de chips.
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